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产品说明（描述）：
１、cree芯片封装，高可达50ma。
２、可靠性高：
? 采用单芯片封装，制程上减少４条金线的焊接，品质异常几率降低６０％；
? 焊接中只需２点焊接，降低焊接不良的几率；
? 较三芯片封装的ｌｅｄ，不存在其中一颗或两颗芯片死灯而导致其他芯片衰减过快，且不易被发现（称为＂缺亮＂现象）；
? 较三芯片封装的ｌｅｄ，避免了因三颗芯片ｖｆ值存在差异，随ｖｆ变化导致电流变化过大，加速其中几颗芯片失效（称为＂抢电＂现象）．
３、亮度高
? cree原装芯片封装，产品性价比更高。
４、衰减更低
?
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